发布时间：2019-11-08 14:43:40
无铅低熔点封接玻璃粉作为一种新型封接材料，可在较低温度下实现金属-金属、金属-陶瓷、金属-玻璃等材料间的封接、粘接和绝缘，已经广泛用于汽车工业、航空航天和电子工业等***行业，用以解决电气工程、电子传感器、保护和装饰涂料、光学、光通讯、结构力学、医学、核技术、超导体和微流控芯片等一系列的现代技术的挑战。在现代真空和电子技术中。
低温封接玻璃粉/product/45.html可以作为新型焊接材料。而在微电子学领域，其主要用于热敏电阻、三极管和微型电路等的防护层。
中国市场信息研究网数据显示，2016年我国低熔点玻璃粉的产值超过160亿元，并且每年的增长率在 7% 以上。
目前，市场上还有很多电子元器件选用含铅玻璃粉进行封接，如 PbO-B2O3-SiO2 系或者PbO-ZnO-B2O3系玻璃，其氧化铅含量可达80% 。
优合化工研究出一款新型磷酸盐系无铅封接低熔点玻璃粉点击查看/product/45.html因其玻璃粉化转变温度低、软化温度低和热膨胀系数范围较宽并且可调、封接温度下粘度低且有良好流动性等优点，具有替代当前铅系封接玻璃粉的潜在优势。
产品主要特点：
1、良好的封接和热加工性能：适宜的热膨胀系数和软化温度，能和待封接材料实现气密性封接，并且封接后残余应力较小( 安全可控范围内)；
2、良好的机械强度和抗热冲击性能：具有较高的抗弯、抗压和抗冲击强度；能承受一定量的热冲击和工作时产生的高温和周围环境间的温度差。
3、较好的化学稳定性：具有一定的耐水、酸、碱等不同介质腐蚀性；
4、与封接基体良好的润湿性；
5、良好的气密性和工作载荷下玻璃无气体释放。
其主要应用于玻璃-金属封接、厚膜浆料、光学元件的模制、金属的低温瓷漆和电子封装等行业，市场发展潜力巨大。
决定低熔点玻璃粉性能的成分一般是极化程度较高的含有 18个或者更多最外电子层的重金属离子、易发生变形的半径比较大的离子以及低电荷的阳离子，所以研究者寻求，Bi2O3·P2O5· V2O5和 SnO 等氧化物来代替玻璃中的PbO。
无铅低熔点封接玻璃的种类与特点
低熔点封接玻璃粉必须满足一定的封接条件才能与被封接件的牢固封接，要求具有以下特点:
1.较低的软化温度: 封接温度一般比软化温度高 50 ～ 70 ℃ ，而延长封接时间可以适当降低封接温度。软化温度高时容易对封接件产生损伤，而且封接气密性变差，所以要求封接玻璃具有较低的软化温度。
2.匹配的热膨胀系数: 要求封接玻璃与封接件的热膨胀系数相近，相差不能超过10% 否则会导致封接处出现应力集中而产生裂纹。
3.润湿性: 反映了封接玻璃与封接件的结合能力，二者润湿性良好的封接强度高，更易于封接
4.化学稳定性: 良好的化学稳定性能够***封接玻璃的实际应用。
